大訊科技將於 CloudFest 2026 發表 AbleCool 液冷解決方案
全球伺服器機殼與散熱解決方案領導大廠——大訊科技 (Ablecom Technology Inc.)，將參與 2026 年於德國舉行的全球雲端基礎設施盛會 CloudFest 2026。本次參展將以 「Able to Cool, Turn Heat into Efficiency」 為核心主題，發表一系列針對高密度 AI 運算設計的創新散熱技術，並以 AbleCool (RDHx) 背門式熱交換器 作為技術亮點，展現其在數據中心基礎設施領域的深度客製化實力。
AI 算力躍進的關鍵：AbleCool (RDHx) 高效散熱技術
隨著生成式 AI 與高效能運算 (HPC) 的普及，數據中心的熱密度與能耗挑戰日益嚴峻。大訊科技推出的 AbleCool (RDHx) 方案，單一機架可支援高達 65kW 的熱負荷，並能透過高效能風扇減少 20% 的風扇能耗，達成整體 30% 的能源節省。其獨特的「源頭散熱」設計可有效防止冷熱空氣混合，協助企業實現極低 PUE (電源使用效率) 目標，並預計在一年內即可達成投資報酬 (ROI)。
Tier 1 客戶首選的客製化製造實力
大訊科技憑藉近 30 年深耕伺服器產業的經驗，已與多家全球 Tier 1 客戶建立長期且深度的合作夥伴關係。大訊科技表示：「我們不只是硬體供應商，更是具備從 JDM、ODM 到 OPM 全方位能力的技術夥伴。從 CFD 流體力學模擬到 CAE 機械結構分析，大訊能為客戶量身打造非標準規格的機架、兼容多種冷卻液（如去離子水、乙二醇等）的系統，並確保與既有數據中心基礎設施的完美整合。」
佈局未來：浸沒式液冷與 AI 伺服器客製化
除 AbleCool 產品外，大訊科技也將在 CloudFest 2026 展示其在 浸沒式液冷 (Immersion Liquid Cooling, ILC) 領域的前瞻研究，以及為 AI 伺服器客戶提供的客製化組裝與驗證服務。
大訊科技誠摯邀請全球數據中心設計師、系統整合商及科技決策者蒞臨 CloudFest 2026 攤位，與我們的專業團隊探討綠色運算與高效散熱的未來藍圖。
- 展覽名稱： CloudFest 2026
- 攤位編號： G23
- 地點： 德國魯斯特 Europa-Park
關於大訊科技 (Ablecom Technology Inc.) 創立於 1997 年，總部位於台灣桃園，是全球領先的伺服器與工作站機殼、散熱及電源解決方案供應商。大訊科技結合卓越的研發設計與高度自動化的製造能力，致力於為全球雲端運算與數據中心客戶提供最可靠的硬體基礎架構。