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全新Rear Chiller Door機架背板冷卻器節能3~5成

專業伺服器機殼與高階散熱解決方案供應商大訊科技(Ablecom Technology Inc.)今日正式發表最新一代Rear Chiller Door機架節能背板冷卻器，專為高密度、高效能運算（HPC）、AI訓練叢集、雲端運算與5G應用打造，提供卓越的散熱效能與節能表現，可滿足數據中心面臨的高熱密度挑戰。

高效節能，應對高熱密度挑戰
大訊科技新推出的Rear Chiller Door可支援單機架最高可達75kW的散熱需求，透過高效率液冷系統直接在機架後端移除熱氣流，有效降低機房整體溫度，實現30~50%能源節省及20~30%風扇能耗降低，大幅減少PUE（電力使用效率）並優化運營成本。由於熱源在機架端即被移除，免除傳統資料中心熱通道與冷通道隔離設計，降低機房規劃複雜度並節省基礎設施投資。

智慧整合，靈活部署
Rear Chiller Door採用模組化設計，支援即插即用安裝，並搭載多點溫度與流量感測，方便與數據中心監控系統（DCIM）整合，實現智慧化運營管理。

綠色永續，全球佈局
大訊科技長期致力於實現節能減碳與永續經營，Rear Chiller Door不僅符合現行國際能效標準，更可協助客戶達成淨零碳排目標，並同時適用於新建的數據中心與既有數據中心升級改造。